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Processeurs à la 3D

Si le concept de processeur « 3D » n’est pas nouveau, passer de la théorie à la pratique n’est pas aisé. C’est donc une véritable prouesse qu’ont réalisée les scientifiques de l’Université de Rochester.

Adieu la 2D, bonjour la 3D                                                                                       
Ces derniers ont en effet réussi à mettre au point les premières puces véritablement 3D. Il ne s’agit donc plus d’un « simple » empilement de couches 2D, mais bel et bien d’un processeur dont les composants sont assemblés selon une matrice 3D, avec de nombreuses interconnexions organisées dans un cube.

Toute la difficulté de la mise au point d’un processeur 3D se résume d’ailleurs à ces interconnexions horizontales et verticales : la conception des plans et des routages est bien plus complexe qu’avec une puce classique. En revanche, ce type de puce devrait permettre une meilleure distribution de l’énergie.

Le prototype mis au point par les chercheurs au MIT (Massachusetts Institute of Technology) fonctionne d’ores et déjà à 1,4 GHz, mais la commercialisation de la première puce 3D n’est pas attendue avant de très nombreuses années.

source : presence-pc